OFC 2025|Ciena新技術(shù)助力數據中心互聯(lián)應用發(fā)展

  ICC訊  在OFC 2025期間，Ciena將在2443號展位展示行業(yè)首創(chuàng )的相干光學(xué)和IMDD技術(shù)，這些技術(shù)將為數據中心設計帶來(lái)新的可擴展性和靈活性。

  Ciena最近的一項全球調查發(fā)現，數據中心專(zhuān)家預計，在未來(lái)五年內，DCI帶寬需求將至少增長(cháng)六倍，這需要新的可擴展性水平。為了應對這一挑戰，高速光學(xué)創(chuàng )新領(lǐng)域的老牌領(lǐng)導者Ciena正在將其專(zhuān)業(yè)知識應用于高性能互連，即支持云和人工智能流量增長(cháng)所需的可插拔組件和組件。

  Ciena將通過(guò)以下行業(yè)首創(chuàng )技術(shù)的現場(chǎng)演示創(chuàng )新成果：

  1.6T Coherent-Lite：采用 Ciena 的 224G SerDes 技術(shù)，1.6T Coherent-Lite 在功耗與 IMDD 相當的情況下，提供了更高的可靠性和更高的損耗預算，支持數據中心和園區應用所需的規模和靈活性。

  通向 3.2T 互連技術(shù)的路徑：目前，只有 Ciena 擁有已在硅芯片上運行的 448Gb/s PAM4 技術(shù)，該技術(shù)由 Ciena 的超寬帶數模（DAC）和模數（ADC）轉換器驅動(dòng)，這些轉換器采用低功耗 3nm CMOS 工藝實(shí)現。電氣 PAM4 傳輸將在 OIF 展位 #5745 展示，而光學(xué) PAM4 IMDD 傳輸將在 Ciena 的展位上進(jìn)行演示。

  Cignal AI首席分析師Andrew Schmitt指出：“云和人工智能數據中心內更快的數據速率需要變革性技術(shù)。憑借Ciena的最新創(chuàng )新技術(shù)，如1.6T Coherent - Lite和448Gb/s PAM4，該公司正在展示其在相干光學(xué)技術(shù)方面的技術(shù)領(lǐng)先地位，如何直接應用于解決數據中心內這些新興挑戰?！?

  Ciena全球產(chǎn)品和供應鏈高級副總裁Brodie Gage表示：“Ciena了解超大規模、云和人工智能提供商在數據中心內外面臨的挑戰。通過(guò)我們無(wú)與倫比的相干技術(shù)專(zhuān)業(yè)知識和垂直整合知識，我們具有獨特的優(yōu)勢，可以為市場(chǎng)帶來(lái)下一代數據中心應用和互連所需的創(chuàng )新解決方案?！?

  Ciena擁有在光學(xué)技術(shù)創(chuàng )新方面率先進(jìn)入市場(chǎng)的良好記錄：

  首款用于通信領(lǐng)域 3nm 相干DSP

  首款 200GBaud 模數和數模轉換器

  首款用于相干 ASIC 的 224G SerDes

  首款高帶寬 100GHz 發(fā)射機和接收機

  首次實(shí)現 448Gb/s PAM4 傳輸

  OIF在OFC 2025上聯(lián)合互操作性和創(chuàng )新：推動(dòng)面向未來(lái)的數據中心在性能、效率和容量方面的行業(yè)進(jìn)步

  OIF 一直在引領(lǐng)提升互操作性的努力，在 OFC 2025 上，35 家成員公司展示了創(chuàng )新解決方案，重新定義了性能、效率和容量?，F場(chǎng)演示——包括 800ZR、400ZR、OpenZR+、多跨度光學(xué)、EEI 與共封裝、通用電氣 I/O（CEI）CEI-448G、CEI-224G 和 CEI-112G 以及 CMIS——這些共同推動(dòng)了行業(yè)向面向未來(lái)的數據中心發(fā)展，并為超大規模數據中心無(wú)縫擴展人工智能網(wǎng)絡(luò )奠定了基礎。