OFC2025：X-FAB、SMART Photonics與Epiphany Design?展示面向下一代光模塊的InP硅基集成設計流程

  ICC訊  比利時(shí)泰森德洛、荷蘭埃因霍溫及恩斯赫德，2025年3月26日 -- 領(lǐng)先的模擬/混合信號及特種晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries SE、磷化銦（InP）集成光子代工龍頭SMART Photonics，以及專(zhuān)注于混合/異質(zhì)光子設計的無(wú)晶圓廠(chǎng)設計公司Epiphany Design正攜手開(kāi)發(fā)新型異質(zhì)光子集成平臺。該平臺結合InP與絕緣體上硅（Silicon-on-Insulator，SOI）技術(shù)優(yōu)勢，可支持數據通信與電信應用的多太比特數據傳輸速率。

  通過(guò)協(xié)同優(yōu)化SOI、InP及微轉?。∕icro-Transfer-Printing，MTP）技術(shù)，新平臺旨在滿(mǎn)足客戶(hù)對光模塊量產(chǎn)中高速率與高能效的需求。該方案不僅能實(shí)現新功能、提升系統性能，還可通過(guò)放寬光子封裝要求降低集成成本。X-Celeprint首創(chuàng )的MTP技術(shù)為系統與產(chǎn)品設計者提供高度靈活性，支持芯片組在設計中自由集成。

  合作已取得重大進(jìn)展，成功開(kāi)發(fā)出可在SOI平臺上集成InP芯片的光子電路設計流程與工藝設計套件(PDK)。該設計流程通過(guò)Luceda的IPKISS EDA工具實(shí)現，其技術(shù)團隊為演示器設計提供了專(zhuān)業(yè)支持。

  作為X-FAB創(chuàng )新合作伙伴及XCHAIN成員，Epiphany Design已利用光模塊演示器成功驗證新型InP-on-SOI異質(zhì)設計流程。該成果將于下周在舊金山舉行的第50屆光纖通信大會(huì )（OFC）上進(jìn)行展示。

  三家企業(yè)將在OFC 2025現場(chǎng)（展位信息如下）探討相關(guān)技術(shù)、合作進(jìn)展及服務(wù)：

  Epiphany Design：#6065（荷蘭館）

  SMART Photonics：#6067（荷蘭館）

  X-FAB：#4961

  Epiphany Design首席執行官J?rn Epping表示："通過(guò)結合硅材料的集成密度與InP有源器件的高性能，我們?yōu)殡娦?、數據通信等領(lǐng)域的突破性創(chuàng )新開(kāi)辟了新路徑。該方案賦予光子集成電路(PIC)設計者更大靈活性，并提供可擴展高性能PIC解決方案的清晰路徑。"

  此次合作基于歐盟PhotonixFAB資助項目，該項目致力于開(kāi)發(fā)SOI硅光子、微轉印InP芯片及InP芯片在SOI/SiN光子晶圓上微轉印的工業(yè)試驗線(xiàn)。

  完整設計流程將于2026年第一季度開(kāi)放早期訪(fǎng)問(wèn)，目標在2026年中期支持領(lǐng)先客戶(hù)工業(yè)原型開(kāi)發(fā)，2027年實(shí)現量產(chǎn)準備。

  關(guān)于X-FAB

  X-FAB是全球性晶圓代工集團，提供全面的特種技術(shù)與設計IP組合，助力客戶(hù)開(kāi)發(fā)由X-FAB馬來(lái)西亞、德國、法國和美國六家晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)的尖端半導體產(chǎn)品。憑借在模擬/混合信號、微系統/MEMS及碳化硅(SiC)領(lǐng)域的技術(shù)專(zhuān)長(cháng)，X-FAB主要服務(wù)于汽車(chē)、工業(yè)與醫療終端市場(chǎng)。公司擁有約4,500名員工，2017年4月起于巴黎泛歐交易所上市(XFAB)。詳情訪(fǎng)問(wèn)www.xfab.com

  關(guān)于SMART Photonics

  集成光子技術(shù)利用光能創(chuàng )造高能效、更快速、更精確的微芯片，在應對全球能耗降低、醫療改善、食品浪費及信息需求等挑戰方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。作為集成光子電路代工廠(chǎng)，SMART Photonics為數據/電信通信、激光雷達等傳感應用及醫療領(lǐng)域提供解決方案，持續開(kāi)發(fā)改善人類(lèi)生活的創(chuàng )新產(chǎn)品。詳情訪(fǎng)問(wèn)https://smartphotonics.nl/

  關(guān)于Epiphany Design

  這家荷蘭光子設計公司專(zhuān)注于光子集成電路(PIC)，在混合/異質(zhì)光子設計（包括可調諧窄線(xiàn)寬激光器）領(lǐng)域具有專(zhuān)長(cháng)，提供從設計到封裝測試的全流程服務(wù)及光子供應鏈管理。詳情訪(fǎng)問(wèn)https://www.epiphany-design.com/

  原文：https://www.ofcconference.org/en-us/home/news-and-press/exhibitor-press-releases/2025/x-fab,-smart-photonics-and-epiphany-design-demonst/