Lucidean在OFC 2025展示業(yè)界首創(chuàng )混合域相干光鏈路技術(shù)

  ICC訊  美國加州舊金山2025年4月1日 -- 光通信領(lǐng)域專(zhuān)業(yè)企業(yè)Lucidean公司在OFC 2025展會(huì )上展示其創(chuàng )新的混合域相干(Mixed-Domain Coherent，MDC)光鏈路技術(shù)。這項突破性技術(shù)將強度調制直接檢測(Intensity-Modulation Direct Detection，IMDD)的優(yōu)勢與相干技術(shù)的性能優(yōu)勢結合在一個(gè)高度可擴展的解決方案中。MDC鏈路具有傳統相干鏈路的鏈路預算，可實(shí)現更長(cháng)距離傳輸和光交換網(wǎng)絡(luò )，同時(shí)避免了額外成本和功耗。

  該技術(shù)采用模擬相干檢測與IMDD數字信號處理(DSP)的混合方案，在保持IMDD技術(shù)功耗、成本和延遲優(yōu)勢的同時(shí)，可使用非制冷激光器和標準PAM4電子器件。MDC鏈路已通過(guò)行業(yè)領(lǐng)先的Marvell® Spica Gen2 800G光PAM4 DSP驗證，實(shí)現200G/波長(cháng)傳輸，并展示出與PAM4 DSP的兼容性。

  相干鏈路能提供更高的單波長(cháng)數據速率和更遠傳輸距離。但傳統相干鏈路需要高功耗的溫度控制、復雜可調諧激光器和定制DSP芯片，限制了其在短距應用中的部署。Lucidean的MDC技術(shù)通過(guò)新穎的鏈路架構和模擬光域控制消除了這些要求，實(shí)現了高性能、低功耗、低延遲和低成本的相干鏈路。這項創(chuàng )新將加速相干技術(shù)在數據中心、AI集群和高性能計算領(lǐng)域的應用。

  目前Lucidean的400G/波長(cháng)原型產(chǎn)品芯片正在評估中，可為未來(lái)實(shí)現3.2Tbps/端口及更高速率的規?；瘧娩伷降缆?，滿(mǎn)足日益增長(cháng)的AI工作負載需求。

  Lucidean首席執行官Hector Andrade表示："我們很高興在OFC 2025展示混合域相干技術(shù)，并展示其變革數據中心基礎設施的潛力。與Marvell的合作對驗證這一創(chuàng )新方法至關(guān)重要，我們期待將這項技術(shù)推向市場(chǎng)。"

  Marvell產(chǎn)品市場(chǎng)高級總監Yan Chen補充道："Lucidean的技術(shù)獨特地實(shí)現了相干技術(shù)的高數據速率和鏈路預算，同時(shí)保持了IMDD的低功耗、低成本和低延遲。這是400G/波長(cháng)鏈路的理想解決方案，我們期待繼續深化合作。"

  OFC 2025展會(huì )期間（展位號#6476）可預約私密演示。咨詢(xún)詳情或預約會(huì )議請發(fā)送郵件至contact@lucidean-inc.com。

  關(guān)于Lucidean公司

  Lucidean是相干光鏈路混合域通信技術(shù)的先驅?zhuān)铝τ谕苿?dòng)下一代數據中心基礎設施建設。公司專(zhuān)注于高性能、高效率的光網(wǎng)絡(luò )解決方案，應對AI工作負載帶來(lái)的日益增長(cháng)的需求。