OFC 2025丨海光芯創(chuàng )圓滿(mǎn)收官，創(chuàng )新科技引領(lǐng)光通信未來(lái)

  ICC訊 全球光通信行業(yè)最具影響力的盛會(huì ) —— OFC 2025 近日在美國-舊金山圓滿(mǎn)落幕。作為高速光模塊領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，海光芯創(chuàng )以 “Light up Data Flow” 為主題，攜多款重磅產(chǎn)品亮相展會(huì )，展示了硅光技術(shù)與液冷散熱的前沿創(chuàng )新成果，吸引了眾多行業(yè)專(zhuān)家、客戶(hù)及合作伙伴的關(guān)注。

  硅光及液冷產(chǎn)品，盡顯研發(fā)實(shí)力

  在A(yíng)I高速方面，海光芯創(chuàng )推出的 1.6T OSFP-XD Coherent lite、1.6T OSFP 2×DR4 等高速產(chǎn)品，在數據中心傳輸場(chǎng)景演示中，展現出高速率、長(cháng)距離穩定傳輸的特性，契合當下數據中心與云計算的嚴苛需求。硅光模塊將光學(xué)器件和硅基半導體工藝融合，降低成本、減少功耗、提升集成度。

  面對數據中心的散熱難題，海光芯創(chuàng )可定制 200G-800G 浸沒(méi)式液冷高速光模塊。該技術(shù)將模塊浸沒(méi)在冷卻液中，散熱效率遠超傳統風(fēng)冷，能在高負載時(shí)精準控溫，保障設備穩定運行，延長(cháng)使用壽命。

  專(zhuān)家剖析，展望行業(yè)未來(lái)

  展會(huì )期間，海光芯創(chuàng )首席科學(xué)家陳曉剛博士受邀參與 ICC 訊石訪(fǎng)談直播。談及硅光芯片，陳博士稱(chēng)其在 400G 后優(yōu)勢凸顯，能實(shí)現 400G、800G 模塊傳輸，與電芯片結合良好，成本優(yōu)勢漸顯，市場(chǎng)占比會(huì )持續上升。預計未來(lái)三至五年，硅光芯片將主導市場(chǎng)，之后為提升性能，硅可能需與其他材料緊密結合。

  海光芯創(chuàng )在 OFC 2025 上的精彩表現，充分展示了其在光通信領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng )新能力。通過(guò)推出一系列高性能的產(chǎn)品，以及對行業(yè)趨勢的精準把握，海光芯創(chuàng )正引領(lǐng)著(zhù)光通信行業(yè)邁向新的發(fā)展階段。相信在未來(lái)，海光芯創(chuàng )將繼續秉承創(chuàng )新精神，為全球光通信市場(chǎng)帶來(lái)更多的驚喜與突破，助力行業(yè)實(shí)現更高質(zhì)量的發(fā)展。