燃動(dòng)北美，再起征程-蘇納光電攜光電解決方案高燃亮相美國OFC展會(huì )

  第 50 屆光網(wǎng)絡(luò )與通信研討會(huì )及博覽會(huì )（OFC）于 2025 年 4 月 1 日至 3 日在美國舊金山莫斯科尼會(huì )展中心隆重舉行。作為全球光通信領(lǐng)域最具規模、專(zhuān)業(yè)性與影響力的國際盛會(huì )，OFC 一直是行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標，匯聚了全球頂尖的專(zhuān)家學(xué)者、企業(yè)精英以及創(chuàng )新成果，引領(lǐng)著(zhù)光通信技術(shù)的前沿趨勢與發(fā)展方向。

  在展會(huì )期間，蘇納光電攜微透鏡，硅電容技術(shù)的光電解決方案，全方位的展示了我們在光通信領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。

  用于A(yíng)I及云端數據中心光模塊的晶圓級微透鏡，采用先進(jìn)半導體加工工藝，在微小芯片尺寸上打造高精度光學(xué)表面。其表面經(jīng)納米級光滑度拋光，能實(shí)現對光傳播最精準的操控。

  在光模塊內部，微透鏡與激光器和探測器緊密配合，共同完成光路整形的重要任務(wù)。當激光器發(fā)出的發(fā)散光束進(jìn)入微透鏡時(shí)，它能精準將光束準直，使其成為具有極高平行度的光束，確保信號高效傳輸；當光信號抵達探測器時(shí)，微透鏡又可匯聚光線(xiàn)，提升探測器的光信號接收靈敏度。

  憑借卓越工藝與穩定性能，SUNA光通信透鏡已成功服務(wù)海內外140余家光模塊企業(yè)，全球超95%的光模塊企業(yè)均與SUNA達成合作。在光通信領(lǐng)域，SUNA光通信透鏡產(chǎn)品市占率超60%，穩居行業(yè)標桿地位。此外，SUNA泰國生產(chǎn)基地將于2025年Q2投產(chǎn)，實(shí)現海外規?；慨a(chǎn)交付。

  硅電容是通過(guò)半導體光刻工藝制造的高性能無(wú)源器件。相比傳統多層陶瓷電容（MLCC），硅電容具有體積小、加工精度高、容值穩定、等效串聯(lián)電阻（ESR）與等效串聯(lián)電感（ESL）極低的優(yōu)勢；使能高速光通信網(wǎng)絡(luò )中的設備具有更高的可靠性，更高的集成度和更低的高頻損耗。

  蘇納光電從2021年開(kāi)始涉足硅電容產(chǎn)品市場(chǎng)需求挖掘與研發(fā)設計。歷經(jīng)四年發(fā)展，現已具備從設計、制造、測試到包裝出貨的全流程自主能力。蘇納硅電容產(chǎn)品序列主要由水平電極硅電容、垂直電極硅電容及集成無(wú)源器件（IPD）三大類(lèi)構成。水平電極電容作為寬帶耦合電容在光模塊高速信號線(xiàn)中的應用日益廣泛，蘇納產(chǎn)品能力已經(jīng)能夠支持67GHz帶寬，150GHz系列將于2025年第二季度發(fā)布；垂直電極硅電容目前有單顆打線(xiàn)電容和打線(xiàn)電容矩陣兩種形式，可用于光模塊OSA或激光雷達，提供多種尺寸與容值產(chǎn)品可供選擇；IPD產(chǎn)品將硅電容、電阻與信號線(xiàn)集成于一體，省去分立無(wú)源器件的額外貼裝與打線(xiàn)工序；具有加工一致性更高，封裝操作更簡(jiǎn)單，高頻性能更優(yōu)秀的特點(diǎn)。隨著(zhù)光模塊單通道速率逐年提升，IPD作為替代氮化鋁（AlN）陶瓷基板的下一代EML襯底解決方案備受關(guān)注。

  這是蘇納光電在國際市場(chǎng)的又一次高燃啟程。未來(lái)，SUNA品牌將繼續深耕創(chuàng )新，以更強勁的姿態(tài)，在全球舞臺綻放光芒。

  既承往昔之積淀，復開(kāi)未來(lái)之新篇。商道漫漫，吾輩當以今日為始，再書(shū)華章。