ficonTEC全球首發(fā)300mm雙面光電晶圓測試系統

  ICC訊 ficonTEC在2025 OFC正式發(fā)布業(yè)界首創(chuàng )的300mm雙面光電晶圓測試設備，該設備不僅完全兼容現有的半導體ATE（自動(dòng)測試設備）架構，更是專(zhuān)為滿(mǎn)足人工智能驅動(dòng)的硅光計算需求而量身打造。該解決方案可即時(shí)投入使用，將為硅光集成電路（PIC）器件提供晶圓級的高通量測試解決方案，這些器件正是數據中心高性能光互連中CPO（共封裝光學(xué)）光子引擎的核心。

  作為業(yè)界的創(chuàng )新先鋒，ficonTEC的該款新型測試設備是首個(gè)既能兼容現有ATE架構，又能直接應對CPO技術(shù)爆發(fā)式需求的解決方案，其將助力各大晶圓廠(chǎng)迅速獲得商業(yè)化的測試方案，以應對當前及新一代CPO技術(shù)的挑戰。

  （與半導體自動(dòng)化測試設備（ATE）兼容，可實(shí)現對光子集成電路（PIC）晶圓的雙面光電測試）

  該光學(xué)測試單元通過(guò)其核心軟硬件與ATE設備實(shí)現無(wú)縫對接，上表面具備直流及高速數據測試功能，底部則配備了精密的光學(xué)六軸主動(dòng)對準探針系統。其創(chuàng )新設計涵蓋了自動(dòng)晶圓裝載、專(zhuān)利真空溫控吸盤(pán)組件、原位光纖陣列校準、端面檢測、高速探針校準及自動(dòng)化PIC映射的全流程功能，確保了測試的高效與準確。

  目前，多家頭部芯片制造商與晶圓廠(chǎng)已經(jīng)啟動(dòng)了該設備的導入流程。ficonTEC將始終秉承與所有主流ATE廠(chǎng)商的開(kāi)放兼容性，并計劃近期開(kāi)發(fā)單面晶圓測試方案以及芯片級/模塊級的量產(chǎn)測試系統解決方案，以滿(mǎn)足更廣泛的市場(chǎng)需求。

  憑借覆蓋1,400余臺裝機設備的全球銷(xiāo)售服務(wù)網(wǎng)絡(luò )，ficonTEC在高端互連小芯片制造領(lǐng)域擁有深厚的服務(wù)基礎，新系統支持400G/800G/1.6T及更高速率的CPO互連標準。公司正持續擴大在中國大陸、中國臺灣、韓國、以色列及美國等地的支持體系，以應對AI計算領(lǐng)域日益增長(cháng)的新技術(shù)及服務(wù)需求。

  (ficonTEC的生產(chǎn)工藝能力貫穿共封裝光學(xué)小芯片（optical chiplet）的研發(fā)與制造全流程）

  作為ficonTEC專(zhuān)為CPO光學(xué)小芯片制造打造的全套生產(chǎn)方案的核心，該測試單元及其衍生型號首次實(shí)現了從晶圓級PIC測試、芯片級處理到最終封裝模塊測試的完整低成本解決方案。這一方案將為量產(chǎn)良率、上市周期及總體擁有成本（TCO）樹(shù)立新的行業(yè)標桿。