光通信電芯片市場(chǎng)快速增長(cháng) 預計2029年全球將達97億美元

  ICC訊 近日，光通信調研機構ICC訊石咨詢(xún)發(fā)布2025年《光通信電芯片及其應用市場(chǎng)發(fā)展調查報告》，分析和預測2025-2029年光通信和電芯片市場(chǎng)的發(fā)展現狀與未來(lái)趨勢。最近三年，AI智算中心Scale up和Scale out網(wǎng)絡(luò )的擴展帶來(lái)了海量的光通信器件及芯片需求，光通信產(chǎn)業(yè)鏈主要包含“光電芯片、光器件、光模塊和光設備”。其中，光通信電芯片處于產(chǎn)業(yè)鏈的核心位置，對光通信行業(yè)發(fā)展有著(zhù)重要的推動(dòng)作用。

光通信電芯片在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置

  一、光通信電芯片市場(chǎng)未來(lái)5年市場(chǎng)趨勢

  根據ICC訊石咨詢(xún)數據顯示，2024年全球光通信電芯片市場(chǎng)規模達到39億美元，預計到2029年全球光通信電芯片市場(chǎng)將達97億美元，復合年增長(cháng)率（CAGR）將達20%。按照電信側應用和數據中心側應用來(lái)看，兩者主要增長(cháng)特點(diǎn)有所不同，電信側應用10G及以下速率增長(cháng)明顯，主要受光纖接入市場(chǎng)驅動(dòng)，而數據中心側應用主要需求100G及以上速率電芯片。

  在電信側應用場(chǎng)景，主要包括骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)、無(wú)線(xiàn)接入（移動(dòng)通信）和光纖接入（以PON為核心方案）等。2024年，光纖接入成為電信側應用市場(chǎng)增長(cháng)的主要驅動(dòng)力，光通信電芯片按10G及以下速率、25G/50G速率和100G及以上（含128Gbaud）速率劃分。據ICC訊石咨詢(xún)統計，2024年全球電信側光通信電芯片市場(chǎng)規模達到18.5億美元；預計到2029年底全球電信側光通信電芯片市場(chǎng)規模將達到37億美元，復合年增長(cháng)率（CAGR）為14.97%。

  在數據中心側場(chǎng)景，以云計算應用、AI算力應用和園區/企業(yè)網(wǎng)為代表，這些場(chǎng)景主要使用數據通信光模塊。據ICC訊石咨詢(xún)統計，2024年全球數據中心側光通信電芯片市場(chǎng)規模達20.9億美元；預計到2029年底全球數據中心側光通信電芯片市場(chǎng)規模將達60.2億美元，復合年增長(cháng)率（CAGR）為23.60%。400G、800G以及1.6T以上超高速光模塊需求量將是未來(lái)5年AI算力和云計算數據中心應用的主流選擇，使100G及以上速率電芯片成為全球數據中心側光通信電芯片市場(chǎng)的增長(cháng)主力。

  此外，汽車(chē)光電子、激光雷達、自動(dòng)駕駛、具身智能等市場(chǎng)在近年成為光通信技術(shù)應用的巨大新興機會(huì )。根據法國調研機構YOLE分析，2024年車(chē)載激光雷達市場(chǎng)規模達到8.59億美元，2024年車(chē)載激光雷達出貨160萬(wàn)臺，其中中國廠(chǎng)商占94%。在技術(shù)方面，激光雷達模組與光通信模塊具有相似的光電信號轉換功能，表明光通信電芯片技術(shù)在激光雷達系統也有重要價(jià)值。同時(shí)，基于A(yíng)I的運用，具身智能機器人也將迎來(lái)廣闊的應用場(chǎng)景，因此光通信電芯片在算力硬件部分仍將發(fā)揮重要的作用。

  二、全球光通信電芯片細分市場(chǎng)現狀

  應用于光通信模塊設備的電芯片以前端收發(fā)芯片系列為主要代表，前端收發(fā)芯片系列包括驅動(dòng)芯片（Driver）、限幅放大器（LA）、跨阻放大器（TIA）和時(shí)鐘數據恢復器（CDR）。從收入規模來(lái)看，2024年中國廠(chǎng)商在2.5G及以下速率、10G速率市場(chǎng)實(shí)現較高的市場(chǎng)占有率，25G及以上速率的市場(chǎng)占有率正在逐步提升。

  1、光通信電芯片——跨阻放大器（TIA）

  跨阻放大器（TIA）是光通信應用領(lǐng)域重要的電芯片，近年來(lái)發(fā)展受到行業(yè)極大的關(guān)注。從收入規模來(lái)看，該芯片的中低速市場(chǎng)主要為中國廠(chǎng)商所占據。

  根據ICC訊石咨詢(xún)對產(chǎn)業(yè)界的調研，2.5G及以下速率TIA細分市場(chǎng)主要被億芯源、廈門(mén)優(yōu)迅、嘉納海威和明夷電子等中國企業(yè)占據，這四家企業(yè)占據該市場(chǎng)的72%以上。需求來(lái)源主要為固網(wǎng)接入，該市場(chǎng)在國內區域以FTTR成為增長(cháng)亮點(diǎn)，FTTR由主光貓和從光貓設備組成，主光貓設備使用10G電芯片而從光貓設備使用1.25G/2.5G電芯片。在海外市場(chǎng)，尤其是通信基礎設施欠發(fā)達地區，光接入網(wǎng)也在逐步推廣部署。

  10G TIA速率細分市場(chǎng)主要廠(chǎng)商包括廈門(mén)優(yōu)迅、億芯源、Semtech、明夷電子、美辰微電子、嘉納海威和米硅等企業(yè)。從收入規模來(lái)看，廈門(mén)優(yōu)迅和億芯源占比較高，合計占比達到52%。

  在25G及以上速率TIA細分市場(chǎng)，據ICC訊石咨詢(xún)了解，目前主要參與者為美國、日本和中國企業(yè)。中國廠(chǎng)商的占比約為8%左右，其余90%以上的市場(chǎng)由MACOM、Semtech、ADI和Renesas等美日廠(chǎng)商所有，億芯源、嘉納海威、廈門(mén)優(yōu)迅、明夷電子、美辰微、玏芯、米硅等多家中國廠(chǎng)商也在積極提升該細分市場(chǎng)的產(chǎn)品出貨，收入規模逐步提升。

  2、光通信電芯片——收發(fā)一體驅動(dòng)芯片（Driver）和限幅放大器（LA）

  在2.5G及以下速率Driver和LA細分市場(chǎng)，主要需求來(lái)自固網(wǎng)接入，該市場(chǎng)近年來(lái)發(fā)展趨于穩定。從收入規模來(lái)看，該市場(chǎng)主要參與者有廈門(mén)優(yōu)迅、Semtech、達發(fā)科技三家，合計占據全球市場(chǎng)64%。

  10G速率Driver和LA細分市場(chǎng)主要參者為Semtech和廈門(mén)優(yōu)迅，收入規模合計占據該市場(chǎng)65%。未來(lái)兩到三年，千兆網(wǎng)絡(luò )（10G PON）仍然會(huì )處在高速發(fā)展之中，中國長(cháng)期是光纖接入市場(chǎng)發(fā)展的主要驅動(dòng)力，在全球PON商用市場(chǎng)占據50%以上。

  在25G及以上速率Driver和LA細分市場(chǎng)，該市場(chǎng)主要應用包括100G及以上速率光模塊，及5G領(lǐng)域。該市場(chǎng)90%以上份額為美國廠(chǎng)商所有，如MACOM、Semtech等，中國企業(yè)如廈門(mén)優(yōu)迅、傲科光電、光梓科技、英思嘉、玏芯和米硅等正在積極提升該細分市場(chǎng)的產(chǎn)品出貨并提升市場(chǎng)占比。

  3、全球光通信電芯片10G及以下速率市場(chǎng)格局

  ICC訊石咨詢(xún)認為，綜合光通信電芯片市場(chǎng)現狀，現階段中國企業(yè)主要角逐的市場(chǎng)為10G及以下速率細分市場(chǎng)并成功取得了較大的市場(chǎng)占有率。其應用市場(chǎng)主要為固網(wǎng)光纖接入（FTTH/O）、園區/企業(yè)網(wǎng)和移動(dòng)通信等。從收入規模來(lái)看，Semtech和廈門(mén)優(yōu)迅在該細分市場(chǎng)居于領(lǐng)先地位，占比均在30%上下。嘉納海威、達發(fā)科技、億芯源位列第三至第五位。中國企業(yè)在10G及以下速率細分市場(chǎng)的整體市場(chǎng)份額領(lǐng)先。25G及以上速率的光通信市場(chǎng)，尤其是高速率多通道領(lǐng)域，市場(chǎng)份額基本為國外廠(chǎng)商所占據，而中國廠(chǎng)商2023年高速率市場(chǎng)占有率尚不足5%。但是，中國廠(chǎng)商正在加速推動(dòng)25G及以上速率產(chǎn)品迭代，并增加高速產(chǎn)品發(fā)貨量以逐步擴大收入和市場(chǎng)占有率。

  三、光通信電芯片市場(chǎng)國產(chǎn)化發(fā)展

  自2001年中國加入WTO以來(lái)，中國光通信產(chǎn)業(yè)與全球保持同步發(fā)展。根據ICC訊石了解，中國光通信市場(chǎng)約占全球40-45%的市場(chǎng)份額，同時(shí)中國也是全球最大的光器件光模塊生產(chǎn)基地。系統設備商方面，有華為、中興、烽火、新華三、銳捷網(wǎng)絡(luò )等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)；光模塊器件商方面，中際旭創(chuàng )、光迅科技、海信寬帶、華工正源、新易盛、海思等國內乃至全球規模領(lǐng)先的光模塊廠(chǎng)商。

  光通信芯片長(cháng)期是我國光通信產(chǎn)業(yè)鏈相對薄弱的一環(huán)，特別是中高速率光通信電芯片，包括前端收發(fā)芯片、數字信號處理器、LPO應用線(xiàn)性芯片組等。根據ICC訊石預測，按收入價(jià)值統計，2025年中國的全球整體光通信電芯片市場(chǎng)占有率將達10%，而在25G速率及以上的光通信電芯片領(lǐng)域，中國將占全球市場(chǎng)7%。

  自2023年以來(lái)，在高速率芯片市場(chǎng)，中國光通信電芯片高端的國產(chǎn)化取得了一定的發(fā)展成果。伴隨著(zhù)全球半導體產(chǎn)業(yè)激烈競爭和政治關(guān)系，基于25G每通道的100G SR芯片和基于25G比特率采用高階調制的50G PAM4電芯片將獲得更長(cháng)的生命周期。在A(yíng)I算力發(fā)展的推動(dòng)下，400G、800G和1.6T高速光模塊客戶(hù)率先采用了國外廠(chǎng)商的高速率100G和200G電芯片，中國高端光通信電芯片廠(chǎng)商也在今年OFC 2025展會(huì )亮相了多款國產(chǎn)高速率電芯片產(chǎn)品，在驗證迭代和商業(yè)部署上需要產(chǎn)業(yè)鏈緊密的協(xié)同推進(jìn)，促進(jìn)國產(chǎn)光通信電芯片轉型升級。

  總結

  光通信產(chǎn)業(yè)鏈在A(yíng)I算力、云計算、接入網(wǎng)（光纖寬帶及無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )）和骨干城域網(wǎng)絡(luò )的升級驅動(dòng)下，整體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入新一輪增長(cháng)周期。應用于光模塊的光通信電芯片是實(shí)現光電信號轉換不可或缺的核心元器件，伴隨著(zhù)整體市場(chǎng)上升而快速發(fā)展。與激光器芯片相似，光通信電芯片正在經(jīng)歷從國外壟斷到國產(chǎn)替代的發(fā)展過(guò)程，中國廠(chǎng)商成功占據了10G及以下速率市場(chǎng)主導份額，而25G/50G速率電芯片正在加速產(chǎn)品升級。中國廠(chǎng)商由高速產(chǎn)品的收入貢獻在逐步上升，同時(shí)100G及以上速率也有多家中國廠(chǎng)商推出國產(chǎn)化產(chǎn)品，有望在400G、800G乃至1.6T光通信速率時(shí)代提供高性?xún)r(jià)比的國產(chǎn)方案選擇，助力中國光通信產(chǎn)業(yè)高端升級。

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